Huawei Tingkatkan Inovasi Chip 2 nm Tanpa Mesin EUV

pawsomestamps.com – Huawei mengajukan paten yang berpotensi mengubah dinamika perlombaan semikonduktor global dengan fokus pada pengembangan chip berteknologi 2 nm menggunakan peralatan litografi ultraviolet dalam (DUV). Paten ini muncul sebagai respons terhadap kendala akses bagi perusahaan-perusahaan di luar Tiongkok terhadap mesin ultraviolet ekstrem (EUV) dari ASML, akibat dari kebijakan kontrol ekspor yang diterapkan oleh Barat.

Paten yang diajukan pada tahun 2022 itu baru saja dipublikasikan oleh Dr. Frederick Chen, seorang peneliti semikonduktor berpengalaman. Dalam patennya, Huawei dan mitra manufakturnya, SMIC, menjelaskan teknik multipola yang canggih untuk mencapai pitch logam 21 nm. Dimensi tersebut sebanding dengan proses pengembangan 2 nm yang kini dilakukan oleh perusahaan-perusahaan seperti TSMC dan Samsung, yang sangat bergantung pada teknologi EUV.

Teknik utama yang diusulkan adalah Self-Aligned Quadruple Patterning (SAQP) yang dioptimalkan. Metode ini mampu mengurangi jumlah paparan DUV yang diperlukan menjadi empat—penurunan yang signifikan dibandingkan metode multipola tradisional yang sering kali lebih rumit dan memerlukan lintasan yang lebih banyak. Dengan memaksimalkan infrastruktur DUV yang ada, Huawei berencana untuk beralih dari chip Kirin 9030 yang baru saja didemonstrasikan ke generasi chip 2 nm di masa depan tanpa harus bergantung pada teknologi EUV yang terbatas.

Langkah strategis ini menunjukkan kekuatan inovatif Huawei dalam industri semikonduktor meskipun ada tekanan dari kontrol ekspor, dan menjadikan mereka pemain kunci dalam evolusi teknologi chip pada tingkat yang lebih tinggi.