iPhone Air Terungkap, Desain Ponsel Tertipis Apple Diungkap

pawsomestamps.com – Video pembongkaran terbaru dari iFixit mengungkap desain inovatif iPhone Air, ponsel tertipis yang pernah dirilis oleh Apple dengan ketebalan hanya 5,6 milimeter. Dalam video tease yang baru-baru ini dirilis, proses pembongkaran menunjukkan detail teknis yang memungkinkan Apple mencapai ketipisan tersebut sambil tetap mempertahankan kinerja tinggi.

Dikenal sebagai tonggak sejarah bagi Apple, iPhone Air memiliki desain yang minimalis namun kompleks. Meskipun terdapat lekukan pada bagian kamera belakang, Apple berhasil menciptakan ‘plateau’ yang menampung sebagian logic board di dalamnya. Desain ini memungkinkan penggunaan baterai besar yang dilapisi logam, memberikan lebih banyak daya tanpa menambah ketebalan perangkat.

Logic board di iPhone Air mengintegrasikan sejumlah chipset canggih, termasuk modem C1X 5G, chip jaringan N1, dan chip A19 Pro yang semuanya merupakan hasil pengembangan internal Apple. Ini menjadikan iPhone Air sebagai seri iPhone pertama yang didominasi oleh penggunaan chip buatan mereka sendiri.

Video tersebut juga mengungkapkan bahwa rangka aluminium iPhone Air dirancang untuk meningkatkan perlindungan logic board dan menjadikannya lebih tahan terhadap benturan. Namun, terdapat kompromi dalam desain; saat rangka kosong, ia lebih rentan terhadap perubahan bentuk akibat adanya titik lemah yang diisi dengan celah plastik. Hal ini diperlukan untuk menjaga kualitas sinyal ponsel.

Dengan inovasi yang ditawarkan dalam desain dan teknologi, Apple menunjukkan komitmennya untuk tetap berada di garis terdepan dalam industri smartphone, menjadikan iPhone Air sebagai salah satu produk yang paling dinanti oleh para penggemar teknologi.